不同的激光微孔加工方法特点
1、激光直接打孔:利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。
2、激光切割打孔:采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋转打孔:孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。可打孔径0.005mm及以上。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋转打孔:打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上较 先进的激光微孔加工技术。
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